台湾交大研发降低不良率技术 封装厂可年省4亿

　中新网11月5日电 据“中央社”报道，台湾交通大学研发团队今天发表“可预防错焊线的自动化视觉侦测系统之设计与开发”技术，可节省封装前打线人力及降低不良率，预估可为厂商每年减少新台币4.56亿至7.98亿元的损失。

　　封装厂商在封装前，必须要先“打线”，避免线路氧化，目前还没有一种自动化的方法，能在大量生产环境中正确且有效的检验焊线位置是否正确，以及完全避免错焊线的发生。

　　交大工业工程与管理研究所教授彭德保领军的研究团队，研发一套能预防错焊线的机器视觉系统，利用影像处理与模拟焊线的整合技术，可代替人工操作校正焊线位置，还可在焊线动作开始前先检验想要焊线的位置是否正确，进而避免错焊线的情形发生。

　　交大工管所硕二生沈威廷表示，半导体封装厂目前因为错焊线而产生的不良品率为百万分之2000至3500，如果用此种方法可以完全改善，以“工研院”统计的2007年台湾封装业总产值2280亿元计算，1年约可减少4.56亿元至7.98亿元的损失。

　　沈威廷说，此项技术如果是人工操作，要透过高倍显微镜，花30至90分钟，使用计算机只需27秒至38秒；团队正将此研发技术申请专利，目前已有厂商合作使用，成效非常好。